長時間未進行校準：設(shè)備的傳感器、控制器等部件可能會出現(xiàn)漂移，導致測量和控制誤差。

校準方法不正確：未按照標準流程和規(guī)范進行校準操作。

樣品數(shù)量過多：導致箱內(nèi)空氣流通受阻，溫濕度分布不均勻。

樣品放置位置不當：靠近加熱或制冷元件、風口等，局部溫濕度環(huán)境與設(shè)定值差異較大。

制冷或加熱系統(tǒng)故障：制冷量或制熱量不穩(wěn)定，影響箱內(nèi)溫濕度的穩(wěn)定。

濕度控制部件故障：如加濕器、除濕器工作異常。

試驗箱周圍環(huán)境溫度波動大：影響設(shè)備的散熱或吸熱，進而影響內(nèi)部溫濕度控制。

外界氣流干擾：例如空調(diào)風、開門引起的氣流沖擊。

設(shè)定參數(shù)不合理：溫濕度變化速率過快或過慢。

試驗過程中頻繁開門：導致箱內(nèi)溫濕度瞬間變化。

按照規(guī)定的周期請專業(yè)人員對設(shè)備進行校準。

使用標準儀器和規(guī)范的校準流程，確保校準的準確性。

控制樣品數(shù)量，保證箱內(nèi)空氣流通順暢。

將樣品放置在箱內(nèi)均勻分布的位置，避免靠近特殊部位。

定期檢查制冷、加熱和濕度控制部件，發(fā)現(xiàn)故障及時維修或更換。

將試驗箱放置在溫度穩(wěn)定、無強氣流干擾的環(huán)境中。

盡量減少試驗箱周圍環(huán)境因素的變化。

合理設(shè)定試驗參數(shù)，遵循設(shè)備的使用說明。

盡量減少試驗過程中的開門次數(shù)和時間。